Início / Comparação de CPU / Intel Core i7-13700HX ou AMD Ryzen 7 7745HX: O que é melhor?

Intel Core i7-13700HX

vs

AMD Ryzen 7 7745HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core i7-13700HX e AMD Ryzen 7 7745HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core i7-13700HX

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)
Mais recente Versão PCI Express: 5.0 and 4.0 (5.0 and 4.0 vs PCIe® 5.0)

AMD Ryzen 7 7745HX

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.1 GHz (5.00 GHz vs Up to 5.1 GHz)
Maior Cache L3: 32 MB (30 MB vs 32 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 5nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 5nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: February 2023 (January 2023 vs February 2023)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

January 2023

Data de lançamento

February 2023

Mobile

Plataforma

Laptop

i7-13700HX

Nome do modelo

Ryzen 7 7745HX

Raptor Lake

Nome de código

Dragon Range

Geração

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

3.6 GHz

5.00 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.1 GHz

Cache L1

512 KB

Cache L2

8 MB

30 MB

Cache L3

32 MB

FCBGA1964

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FL1

Unlocked for Overclocking

Yes

Intel 7

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 5nm FinFET

55 W

Consumo de Energia

55W

55 W

Potência básica do processador

157 W

Potência Turbo Máxima

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

5.0 and 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 5.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Tipos de memória

DDR5

192 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

64 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

1.55 GHz

Frequência gráfica

2200 MHz