Início / Comparação de CPU / Intel Core i7-13620H ou Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100: O que é melhor?

Intel Core i7-13620H

vs

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core i7-13620H e Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100

Maior Cache L3: 42 MB (24 MB vs 42 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: 4 nm (Intel 7 vs 4 nm)
Mais recente Data de lançamento: April 2024 (January 2023 vs April 2024)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Qualcomm

January 2023

Data de lançamento

April 2024

Mobile

Plataforma

Laptop

i7-13620H

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

X1P-64-100

Raptor Lake

Nome de código

Snapdragon X

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

4.90 GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.4 GHz

24 MB

Cache L3

42 MB

FCBGA1744

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Custom

Multiplicador Desbloqueado

Multiplicador

34x

Intel 7

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

4 nm

45 W

Consumo de Energia

23 W

45 W

Potência básica do processador

A dissipação de energia média no tempo que o processador é validado para não exceder durante a fabricação durante a execução de uma carga de trabalho de alta complexidade especificada pela Intel na frequência base e na temperatura de junção, conforme especificado na folha de dados para o segmento e configuração de SKU.

115 W

Potência Turbo Máxima

A dissipação de energia máxima sustentada (>1s) do processador, limitada pelos controles de corrente e/ou temperatura. A potência instantânea pode exceder a Potência Turbo Máxima por curtos períodos (<=10ms). Nota: O Turbo Power máximo é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específico do sistema.

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

4.0

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

ARMv9

Especificações de memória

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

LPDDR5X-8448

96 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

64 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

true

Frequência base da GPU

500 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

1200 MHz

1.50 GHz

Frequência gráfica

A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Desempenho gráfico

3.8 TFLOPS