Início / Comparação de CPU / Intel Core i5-4670 ou AMD Ryzen 5 7430U: O que é melhor?

Intel Core i5-4670

vs

AMD Ryzen 5 7430U

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core i5-4670 e AMD Ryzen 5 7430U com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 7430U

Mais Total de Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mais alto Frequência máxima do turbo: 4.3 GHz (up to 3.8 GHz vs 4.3 GHz)
Maior Cache L3: 16 MB (6 MB (shared) vs 16 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (22 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 3.0 (Gen 3 vs PCIe® 3.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: October 2023 (June 2013 vs October 2023)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

June 2013

Data de lançamento

October 2023

Desktop

Plataforma

Laptop

Core i5-4670

Nome do modelo

Ryzen 5 7430U

Haswell

Nome de código

Barcelo R

Core i5 (Haswell)

Geração

Zen 3

OS Support

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.4 GHz

Frequência Básica

2.3 GHz

up to 3.8 GHz

Frequência máxima do turbo

4.3 GHz

64 KB (per core)

Cache L1

384 KB

256 KB (per core)

Cache L2

3 MB

6 MB (shared)

Cache L3

16 MB

100 MHz

Frequência do Barramento

Intel Socket 1150

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP6

34.0x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

22 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

84 W

Consumo de Energia

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

Gen 3

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

1,400 million

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR3

Tipos de memória

DDR4

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes (Requires platform support)

Especificações de GPU

Intel HD 4600

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

Frequência gráfica

1800