Início / Comparação de CPU / Intel Core i3-1215U (IPU) ou Intel Pentium Silver N5000: O que é melhor?

Intel Core i3-1215U (IPU)

vs

Intel Pentium Silver N5000

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core i3-1215U (IPU) e Intel Pentium Silver N5000 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core i3-1215U (IPU)

Mais Total de Núcleos: 6 (6 vs 4)
Mais alto Processo de Fabricação: 10 nm (10 nm vs 14 nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR4, DDR5 (DDR4, DDR5 vs DDR4-2400)
Mais recente Data de lançamento: February 2022 (February 2022 vs December 2017)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

February 2022

Data de lançamento

December 2017

Mobile

Plataforma

Laptop

Core i3-1215U (IPU)

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

N5000

Alder Lake-U

Nome de código

Gemini Lake

Core i3 (Alder Lake-U)

Geração

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

1200 MHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

1.1 GHz

900 MHz up to 3.3 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

up to 4.4 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

80 KB (per core)

Cache L1

96K per core

1.25 MB (per core)

Cache L2

4MB per core

10 MB (shared)

Cache L3

Multiplier Unlocked

Intel BGA 1744

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

BGA-1090

100 MHz

Frequência do Barramento

12.0x

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

10 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

14 nm

15 W

Consumo de Energia

5 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105 °C

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

2.0

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

x86-64

Especificações de memória

DDR4, DDR5

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4-2400

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

8GB

5200 MT/s

LPDDR5 Speed

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

38.4 GB/s

ECC Memory

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

UHD Graphics 64EU

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

True

Frequência máxima dinâmica da GPU

750 MHz

Frequência base da GPU

200 MHz

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Resolução máxima

3840x2160 - 30 Hz

Desempenho gráfico

0.23 TFLOPS

Diversos

Conjunto de instruções estendido

SSE4.2

Faixas PCIe

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