Início / Comparação de CPU / Intel Core 3 100UL ou AMD Ryzen 5 6600HS: O que é melhor?

Intel Core 3 100UL

vs

AMD Ryzen 5 6600HS

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core 3 100UL e AMD Ryzen 5 6600HS com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core 3 100UL

Mais recente Versão PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
Mais recente Data de lançamento: April 2024 (April 2024 vs January 2022)

AMD Ryzen 5 6600HS

Maior Cache L3: 16MB (10 MB (shared) vs 16MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 6nm FinFET (10 nm vs TSMC 6nm FinFET)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

April 2024

Data de lançamento

January 2022

Mobile

Plataforma

Laptop

Core 3 100UL

Nome do modelo

Raptor Lake-U

Nome de código

Rembrandt

Core 3 (Raptor Lake-U)

Geração

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

3.3GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.5GHz

1200 MHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

900 MHz up to 3.2 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

up to 4.5 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

80 KB (per core)

Cache L1

384KB

1.25 MB (per core)

Cache L2

3MB

10 MB (shared)

Cache L3

16MB

100 MHz

Frequência do Barramento

Intel BGA 1744

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP7

12.0x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

10 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 6nm FinFET

15 W

Consumo de Energia

35W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

Gen 4, 8 Lanes (CPU only)

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Especificações de memória

DDR4, DDR5

Tipos de memória

DDR5

5200 MT/s

LPDDR5 Speed

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 660M

Graphics Core Count

Frequência gráfica

1900 MHz