Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 6 (6 vs 4)
- Mais alto Frequência máxima do turbo: 4.7 GHz (4.7 GHz vs Up to 4.1 GHz)
- Maior Cache L3: 10 MB (10 MB vs 4 MB)
- Mais recente Data de lançamento: January 2024 (January 2024 vs September 2022)
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 6nm FinFET (Intel 7 vs TSMC 6nm FinFET)
Básico
Intel
Nome do rótulo
AMD
January 2024
Data de lançamento
September 2022
Mobile
Plataforma
Laptop
100U
Nome do modelo
Ryzen 3 7320U
Raptor Lake
Nome de código
Mendocino
-
Geração
Zen 2
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit
Especificações da CPU
6
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
4
8
Total de Threads
8
2
Núcleos de Desempenho
-
-
Frequência Básica
2.4 GHz
4.7 GHz
Frequência máxima do turbo
Up to 4.1 GHz
1.2 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
900 MHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
3.3 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
-
4.7 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
-
-
Cache L1
256 KB
-
Cache L2
2 MB
10 MB
Cache L3
4 MB
FCBGA1744
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Intel 7
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 6nm FinFET
15 W
Consumo de Energia
15W
15 W
Potência básica do processador
-
55 W
Potência Turbo Máxima
-
100°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
-
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 3.0
-
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
x86-64
Especificações de memória
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Tipos de memória
LPDDR5
96 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
16 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R LPDDR5-5500
Especificações de GPU
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
1.25 GHz
Frequência gráfica
1900 MHz
Especificações de IA
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) na CPU
-
Diversos
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Core 3 100U
1589
+36%
Ryzen 3 7320U
1167
Geekbench 6 Multinúcleo
Core 3 100U
5584
+52%
Ryzen 3 7320U
3679
Geekbench 7 Núcleo Único
Core 3 100U
1899
+71%
Ryzen 3 7320U
1113
Geekbench 7 Multinúcleo
Core 3 100U
6818
+98%
Ryzen 3 7320U
3436
Passmark CPU Núcleo Único
Core 3 100U
3525
+46%
Ryzen 3 7320U
2419
Passmark CPU Multinúcleo
Core 3 100U
11049
+22%
Ryzen 3 7320U
9042
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