Intel Celeron B815
vs
AMD Ryzen 3 PRO 4350G

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Celeron B815 e AMD Ryzen 3 PRO 4350G com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais Total de Núcleos: 4 (2 vs 4)
  • Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (32 nm vs TSMC 7nm FinFET)
  • Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 3.0 (2.0 vs PCIe® 3.0)
  • Mais alto Tipos de memória: DDR4 (DDR3 1066/1333 vs DDR4)
  • Mais recente Data de lançamento: July 2020 (January 2012 vs July 2020)

Básico

Intel
Nome do rótulo
AMD
January 2012
Data de lançamento
July 2020
Mobile
Plataforma
Desktop
B815
Nome do modelo
-
Sandy Bridge
Nome de código
Renoir
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

2
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
4
2
Total de Threads
8
-
Frequência Básica
3.8GHz
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
No
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
-
Frequência máxima do turbo
Up to 4.0GHz
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2
Instruction Set Extensions
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
No
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Cache L1
256KB
-
Cache L2
2MB
-
Cache L3
4MB
FCPGA988 | PGA988
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AM4
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Intel AES New Instructions
-
32 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 7nm FinFET
-
Consumo de Energia
65W
100C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
95°C
2.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 3.0
16
Número de pistas PCI Express
Uma pista PCI Express (PCIe) é constituída por dois pares de sinalização diferencial, um para receber dados, outro para transmitir dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. O número máximo de pistas PCI Express é o número total de pistas suportadas.
-
64-bit
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
-
Yes
Intel 64
-
1x16 | 2x8 | 1x8 2x4
PCI Express Configurations
As configurações PCI Express (PCIe) descrevem as combinações disponíveis de pistas PCIe que podem ser usadas para conectar dispositivos.
-

Especificações de memória

DDR3 1066/1333
Tipos de memória
DDR4
16 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
-
Velocidade do ônibus
Up to 3200MT/s
21.3 GB/s
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
-
No
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-

Especificações de GPU

Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
GPU Name
-
-
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Radeon™ Graphics
650 MHz
Graphics Base Frequency
A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.
-
-
Graphics Core Count
6
1.05 GHz
Frequência gráfica
1700 MHz
2
Number of Displays Supported
-
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Graphics Output
As saídas de vídeo indicam as interfaces disponíveis para conectar dispositivos de exibição.
-
No
Intel Clear Video HD Technology
-
No
Intel InTru 3D Technology
-
No
Intel Quick Sync Video
-

Diversos

Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit é um recurso de segurança de hardware que ajuda a reduzir o risco de ataques de vírus e outros programas maliciosos ao impedir a execução de código em determinadas áreas da memória.
-

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Celeron B815
246
Ryzen 3 PRO 4350G
1438 +485%
Geekbench 6 Multinúcleo
Celeron B815
439
Ryzen 3 PRO 4350G
4621 +953%
Geekbench 5 Núcleo Único
Celeron B815
200
Ryzen 3 PRO 4350G
1136 +468%
Geekbench 5 Multinúcleo
Celeron B815
312
Ryzen 3 PRO 4350G
4430 +1320%
Passmark CPU Núcleo Único
Celeron B815
699
Ryzen 3 PRO 4350G
2533 +262%
Passmark CPU Multinúcleo
Celeron B815
723
Ryzen 3 PRO 4350G
10958 +1416%