Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 18 (18 vs 16)
- Mais alto Processo de Fabricação: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Mais recente Data de lançamento: March 2026 (March 2026 vs February 2023)
- Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.7 GHz (4.61 GHz vs Up to 5.7 GHz)
Básico
Apple
Nome do rótulo
AMD
March 2026
Data de lançamento
February 2023
Laptop
Plataforma
Desktop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5 Pro
CPU Name
-
Apple M5 Pro 18-Core
Nome do modelo
Ryzen 9 7950X3D
-
Nome de código
Raphael AM5
TSMC N3P
Fundição
-
M5 Pro
Geração
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificações da CPU
Apple Fusion Architecture
Interconnect Technology
-
4.38 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.61 GHz
Super-core Max Frequency
-
18
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
16
18
Total de Threads
32
12
Núcleos de Desempenho
-
6
Super-cores
-
-
Frequência Básica
4.2 GHz
4.61 GHz
Frequência máxima do turbo
Up to 5.7 GHz
-
Cache L1
1024 KB
-
Cache L2
16 MB
-
Cache L3
128 MB
-
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AM5
Third-generation 3 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 5nm FinFET
-
Consumo de Energia
120W
-
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
89°C
-
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 5.0
-
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
x86-64
Especificações de memória
LPDDR5X unified memory
Tipos de memória
DDR5
64 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
128 GB
-
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
307 GB/s
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
-
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
Yes (Requires mobo support)
Especificações de GPU
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 Pro 20-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to three external displays: three displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one display up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz plus a second display up to 5K at 120Hz or 4K at 200Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ Graphics
20
Graphics Core Count
2
-
Frequência gráfica
2200 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Resolução máxima
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Especificações de IA
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
Conectividade
Supported
Bluetooth Support
-
6
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 7 (802.11be)
Wi-Fi Standard
-
Apple N1 wireless networking chip
Wireless System
-
Interfaces e portas
Thunderbolt 5
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 120Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
Diversos
Memory Integrity Enforcement
Runtime Anti-Exploitation
-
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M5 Pro 18 Cores
4295
+47%
Ryzen 9 7950X3D
2912
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M5 Pro 18 Cores
28436
+45%
Ryzen 9 7950X3D
19642
Geekbench 7 Núcleo Único
Apple M5 Pro 18 Cores
3704
+47%
Ryzen 9 7950X3D
2528
Geekbench 7 Multinúcleo
Apple M5 Pro 18 Cores
34279
+54%
Ryzen 9 7950X3D
22229
Passmark CPU Núcleo Único
Apple M5 Pro 18 Cores
5933
+43%
Ryzen 9 7950X3D
4146
Passmark CPU Multinúcleo
Apple M5 Pro 18 Cores
57294
Ryzen 9 7950X3D
62537
+9%
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