Apple M4 vs AMD Ryzen 5 7535H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M4 e AMD Ryzen 5 7535H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais Total de Núcleos: 10 (10 vs 6)
  • Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 6 nm)
  • Mais recente Data de lançamento: May 2024 (May 2024 vs January 2023)

Básico

Apple
Nome do rótulo
AMD
May 2024
Data de lançamento
January 2023
Laptop
Plataforma
Mobile
M4
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen 5 7535H
-
Nome de código
Rembrandt-R

Especificações da CPU

10
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
6
10
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
12
4
Núcleos de Desempenho
-
6
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
3.3 GHz
-
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
up to 4.55 GHz
4.05 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
2.75 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
192K per core
Cache L1
64 KB (per core)
16MB shared
Cache L2
512 KB (per core)
-
Cache L3
16 MB (shared)
Apple M-Socket
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AMD Socket FP7
3 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
6 nm
20 W
Consumo de Energia
35 W
100°C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
95°C
-
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Especificações de memória

LPDDR5X-7500
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5
24GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
Dual-channel

Especificações de GPU

True
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Radeon 660M

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M4
3888 +276%
Ryzen 5 7535H
1034
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M4
14843 +301%
Ryzen 5 7535H
3705