Início / Comparação de CPU / Apple M4 8 Cores ou AMD Ryzen AI 9 H 365: O que é melhor?

Apple M4 8 Cores

vs

AMD Ryzen AI 9 H 365

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M4 8 Cores e AMD Ryzen AI 9 H 365 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M4 8 Cores

Mais alto Processo de Fabricação: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)

AMD Ryzen AI 9 H 365

Mais Total de Núcleos: 10 (8 vs 10)
Mais alto Frequência máxima do turbo: 5 GHz (4.4 GHz vs 5 GHz)
Mais recente Data de lançamento: July 2025 (October 2024 vs July 2025)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

October 2024

Data de lançamento

July 2025

Desktop

Plataforma

Laptop

Apple custom ARM architecture

CPU Architecture

Apple M4

CPU Name

Apple M4 8-Core

Nome do modelo

AMD Ryzen AI 9 H 365

Nome de código

Strix Point

TSMC

Fundição

TSMC

Geração

Ryzen AI 300 Series

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

2 GHz

4.4 GHz

Frequência máxima do turbo

5 GHz

2.9 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

Instruction Set Extensions

AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64

4.4 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Cache L2

10 MB

Cache L3

24 MB

Cache

L2: 10 MB, L3: 24 MB

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP8

Second-generation 3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo de Energia

28W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

PCIe 4.0

28 billion

Contagem de Transistores

Especificações de memória

LPDDR5X unified memory

Tipos de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

24 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

120 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

7500 MT/s

Maximum Memory Speed

DDR5-5600, LPDDR5X-8000

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Thunderbolt / DisplayPort over USB-C

External Display Standard

Apple M4 8-core GPU

GPU Name

Supported

Hardware-accelerated ray tracing

One external display up to 6K at 60Hz

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon 880M

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2900 MHz

DirectX Support

O suporte a DirectX indica qual versão do conjunto de interfaces de programação (APIs) da Microsoft para gráficos e outras tarefas multimídia é compatível.

One external display up to 6K at 60Hz

Resolução máxima

Max Resolution (DP)

A resolução máxima por DisplayPort (DP) é a maior resolução suportada pelo processador nessa interface, a 24 bits por pixel e 60 Hz. A resolução real depende do projeto do sistema e pode ser inferior.

7680x4320 @ 60Hz

Number of Displays Supported

Metal

GPU APIs

Graphics Output

As saídas de vídeo indicam as interfaces disponíveis para conectar dispositivos de exibição.

DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines