Início / Comparação de CPU / Apple M4 10 Cores ou AMD Ryzen 9 7940H: O que é melhor?

Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 9 7940H

Apple M4 10 Cores

AMD Ryzen 9 7940H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M4 10 Cores e AMD Ryzen 9 7940H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M4 10 Cores

Mais Total de Núcleos: 10 (10 vs 8)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
Mais recente Data de lançamento: May 2024 (May 2024 vs January 2023)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

May 2024

Data de lançamento

January 2023

Laptop

Plataforma

Mobile

M4 10 Cores

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Ryzen 9 7940H

Apple M4

Nome de código

Phoenix

Geração

Ryzen 9 (Zen 4 (Phoenix))

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

4 GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

up to 5.2 GHz

4.51 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.89 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

192K per core

Cache L1

64 KB (per core)

16MB shared

Cache L2

1 MB (per core)

Cache L3

16 MB (shared)

Apple M-Socket

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket FP8

Frequência do Barramento

100 MHz

Multiplicador Desbloqueado

Multiplicador

40.0x

Multiplier Unlocked

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

4 nm

22 W

Consumo de Energia

35 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

ARMv9

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

28 billions

Contagem de Transistores

Transistors

25,000 million

Especificações de memória

LPDDR5X-7500

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5

32 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

120 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

ECC Memory

Yes

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

Apple M4 GPU (10-core)

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon 780M

1800 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

500 MHz

Frequência base da GPU

160

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

4.6 TFLOPS

Desempenho gráfico