Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 9 6980HX
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M4 10 Cores e AMD Ryzen 9 6980HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 10 (10 vs 8)
- Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs TSMC 6nm FinFET)
- Mais recente Data de lançamento: May 2024 (May 2024 vs January 2022)
Básico
Apple
Nome do rótulo
AMD
May 2024
Data de lançamento
January 2022
Laptop
Plataforma
Laptop
M4 10 Cores
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
-
Apple M4
Nome de código
Rembrandt
Especificações da CPU
10
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
10
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
4
Núcleos de Desempenho
-
6
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
3.3GHz
-
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Up to 5.0GHz
4.51 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
2.89 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
192K per core
Cache L1
512KB
16MB shared
Cache L2
4MB
-
Cache L3
16MB
Apple M-Socket
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP7
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
44
Multiplicador
-
No
Multiplicador Desbloqueado
-
3 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 6nm FinFET
22 W
Consumo de Energia
45W
100°C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
95°C
-
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0
ARMv9
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
-
28 billions
Contagem de Transistores
-
Especificações de memória
LPDDR5X-7500
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5
32 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
4
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
120 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
No
Suporte de memória ECC
-
Especificações de GPU
Apple M4 GPU (10-core)
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 680M
1800 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
-
-
Frequência gráfica
?
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
2400 MHz
500 MHz
Frequência base da GPU
-
-
Graphics Core Count
12
160
Unidades de execução
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
4.6 TFLOPS
Desempenho gráfico
-
Diversos
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
