Apple M3 vs Intel Core i9-14900HX
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 e Intel Core i9-14900HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Maior Cache L3: 64MB shared (64MB shared vs 36 MB (shared))
- Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- Mais Total de Núcleos: 24 (8 vs 24)
- Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: up to 5.8 GHz (4.05 GHz vs up to 5.8 GHz)
- Mais recente Data de lançamento: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Básico
Apple
Nome do rótulo
Intel
October 2023
Data de lançamento
January 2024
Laptop
Plataforma
Mobile
M3
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Core i9-14900HX
Apple M3
Nome de código
Raptor Lake-HX
Especificações da CPU
8
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
24
8
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
32
4
Núcleos de Desempenho
8
4
Núcleos de Eficiência
16
3.6 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
2.2 GHz
2.48 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
1600 MHz up to 4.1 GHz
4.05 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
up to 5.8 GHz
192K per core
Cache L1
80 KB (per core)
8MB per core
Cache L2
2 MB (per core)
64MB shared
Cache L3
36 MB (shared)
Apple M-Socket
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
Intel BGA 1964
3 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
10 nm
25 W
Consumo de Energia
55 W
100°C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
-
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Especificações de memória
LPDDR5-6400
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR4, DDR5
24GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
Dual-channel
Especificações de GPU
True
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
UHD Graphics 770
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M3
2855
Core i9-14900HX
2969
+4%
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M3
10621
Core i9-14900HX
17655
+66%
Geekbench 5 Núcleo Único
Apple M3
2164
+5%
Core i9-14900HX
2053
Geekbench 5 Multinúcleo
Apple M3
10708
Core i9-14900HX
19393
+81%
