Vantagens
- Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.06 GHz (4.06 GHz vs 3.504 GHz)
- Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- Mais recente Data de lançamento: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
- Mais Total de Núcleos: 12 (8 vs 12)
Básico
Apple
Nome do rótulo
Apple
October 2023
Data de lançamento
January 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
Apple Avalanche + Apple Blizzard
Apple M3
CPU Name
Apple M2 Pro
Apple M3
Nome do modelo
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Apple M2 Pro
TSMC
Fundição
TSMC
Apple M3 series
Geração
Apple M2 series
Especificações da CPU
8
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
12
8
Total de Threads
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
12
4
Núcleos de Desempenho
8
4
Núcleos de Eficiência
4
2.75 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
2.424 GHz
NEON
Instruction Set Extensions
NEON
4.06 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
3.504 GHz
ARMv8.6-A, NEON
Conjunto de instruções estendido
ARMv8-A, NEON
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
-
Cache L3
24 MB system level cache
3 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
5 nm
ARMv8.6-A
Conjunto de instruções
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
ARMv8-A
25 billion
Contagem de Transistores
40 billion
Especificações de memória
128-bit
Memory Bus Width
256-bit
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memória
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
Unified LPDDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
24 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
32 GB
100 GB/s
Largura de banda máxima de memória
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
200 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Especificações de GPU
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
Apple M3 GPU
GPU Name
Apple M2 Pro GPU
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
1400 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
1398 MHz
-
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
444 MHz
8/9/10
Graphics Core Count
19
Up to 2 external displays with lid closed
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
Metal, OpenCL
GPU APIs
Metal, OpenCL
Up to 3.55 TFLOPS FP32
Desempenho gráfico
Up to 6.8 TFLOPS FP32
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
1
Video Decode Engines
1
1
Video Encode Engines
1
1
ProRes Encode/Decode Engines
1
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
Especificações de IA
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
16
Neural Engine Core Count
16
Apple Neural Engine
NPU Name
Apple Neural Engine
18 TOPS
NPU Performance
15.8 TOPS
Conectividade
Yes
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Interfaces e portas
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
USB4
USB Version
USB4
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Diversos
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor
Classificações
Cinebench R23 Núcleo Único
Apple M3
1965
+16%
Apple M2 Pro
1695
Cinebench R23 Multinúcleo
Apple M3
10437
Apple M2 Pro
14855
+42%
Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M3
3075
+16%
Apple M2 Pro
2657
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M3
11525
Apple M2 Pro
14469
+26%
Geekbench 5 Núcleo Único
Apple M3
2150
+15%
Apple M2 Pro
1874
Geekbench 5 Multinúcleo
Apple M3
10450
Apple M2 Pro
15506
+48%
Passmark CPU Núcleo Único
Apple M3
4712
+15%
Apple M2 Pro
4088
Passmark CPU Multinúcleo
Apple M3
19087
Apple M2 Pro
26689
+40%
Cinebench 2024 Núcleo Único
Apple M3
137
+12%
Apple M2 Pro
122
Cinebench 2024 Multi Core
Apple M3
659
Apple M2 Pro
1025
+56%
Cinebench 2024 GPU
Apple M3
3340
+19%
Apple M2 Pro
2804
Blender
Apple M3
132
Apple M2 Pro
193
+46%
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