Início / Comparação de CPU / Apple M3 ou AMD Ryzen 7 7840H: O que é melhor?

Apple M3 vs AMD Ryzen 7 7840H

Apple M3

AMD Ryzen 7 7840H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 e AMD Ryzen 7 7840H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M3

Maior Cache L3: 64MB shared (64MB shared vs 16MB shared)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
Mais recente Data de lançamento: October 2023 (October 2023 vs January 2023)

AMD Ryzen 7 7840H

Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.1 GHz (4.05 GHz vs 5.1 GHz)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

October 2023

Data de lançamento

January 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Ryzen 7 7840H

Apple M3

Nome de código

Phoenix

Fundição

TSMC

Geração

Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.6 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.8 GHz

2.48 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

4.05 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.1 GHz

192K per core

Cache L1

64K per core

8MB per core

Cache L2

1MB per core

64MB shared

Cache L3

16MB shared

Frequência do Barramento

100MHz

Multiplicador Desbloqueado

Multiplicador

38.0

Apple M-Socket

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket FP8

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

4 nm

25 W

Consumo de Energia

35 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Contagem de Transistores

25 billions

Especificações de memória

LPDDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5-5600

24GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

Suporte de memória ECC

Yes

Especificações de GPU

True

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

True

Frequência máxima dinâmica da GPU

2700 MHz

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Desempenho gráfico

10 TFLOPS