Início / Comparação de CPU / Apple M3 Pro ou Intel Core i9-14900HX: O que é melhor?

Apple M3 Pro vs Intel Core i9-14900HX

Apple M3 Pro

Intel Core i9-14900HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 Pro e Intel Core i9-14900HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M3 Pro

Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 10 nm)

Intel Core i9-14900HX

Mais Total de Núcleos: 24 (12 vs 24)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: up to 5.8 GHz (4.05 GHz vs up to 5.8 GHz)
Mais recente Data de lançamento: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Básico

Apple

Nome do rótulo

Intel

October 2023

Data de lançamento

January 2024

Laptop

Plataforma

Mobile

M3 Pro

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Core i9-14900HX

Apple M3

Nome de código

Raptor Lake-HX

Geração

Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.6 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.2 GHz

2.48 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

1600 MHz up to 4.1 GHz

4.05 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

up to 5.8 GHz

192K (per core)

Cache L1

80 KB (per core)

16MB (shared)

Cache L2

2 MB (per core)

Cache L3

36 MB (shared)

Apple M-Socket

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel BGA 1964

Frequência do Barramento

100 MHz

Multiplicador

22.0x

Multiplier Unlocked

Yes

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

10 nm

30 W

Consumo de Energia

55 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Especificações de memória

LPDDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4, DDR5

36GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

ECC Memory

Yes

Especificações de GPU

True

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

UHD Graphics 770