Início / Comparação de CPU / Apple M3 Pro ou AMD Ryzen 9 7940HX: O que é melhor?

Apple M3 Pro vs AMD Ryzen 9 7940HX

Apple M3 Pro

AMD Ryzen 9 7940HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 Pro e AMD Ryzen 9 7940HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M3 Pro

Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 5 nm)

AMD Ryzen 9 7940HX

Mais Total de Núcleos: 16 (12 vs 16)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.2 GHz (4.05 GHz vs 5.2 GHz)
Mais recente Data de lançamento: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

October 2023

Data de lançamento

January 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

M3 Pro

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Ryzen 9 7940HX

Apple M3

Nome de código

Zen 4 (Dragon Range)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.6 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.4 GHz

2.48 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

4.05 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

5.2 GHz

192K (per core)

Cache L1

64K per core

16MB (shared)

Cache L2

1MB per core

Cache L3

64MB

Multiplicador Desbloqueado

Yes

Multiplicador

Frequência do Barramento

100MHz

Apple M-Socket

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket FL1

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

5 nm

30 W

Consumo de Energia

15 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

5.0

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

x86-64

Contagem de Transistores

13.14 billions

Especificações de memória

LPDDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5-5200

36GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

64GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

83.2 GB/s

Especificações de GPU

True

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

True

Frequência base da GPU

400 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

2200 MHz

Unidades de execução

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Desempenho gráfico

0.563 TFLOPS