Apple M3 Pro vs AMD Ryzen 5 7640H
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 Pro e AMD Ryzen 5 7640H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 14 (14 vs 6)
- Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Mais recente Data de lançamento: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
Básico
Apple
Nome do rótulo
AMD
October 2023
Data de lançamento
January 2023
Laptop
Plataforma
Mobile
M3 Pro
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen 5 7640H
Apple M3
Nome de código
Phoenix
-
Geração
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Especificações da CPU
14
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
6
14
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
12
6
Núcleos de Desempenho
-
6
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
4.3 GHz
-
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
up to 5 GHz
3.6 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
2.48 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
4.05 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
-
Cache L1
64 KB (per core)
-
Cache L2
1 MB (per core)
-
Cache L3
16 MB (shared)
-
Frequência do Barramento
100 MHz
Apple M-Socket
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AMD Socket FP8
-
Multiplicador
43.0x
-
Multiplier Unlocked
No
3 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
4 nm
30 W
Consumo de Energia
35 W
100°C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
-
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Transistors
25,000 million
Especificações de memória
LPDDR5-6400
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5
36GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
4
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
Dual-channel
-
ECC Memory
Yes
Especificações de GPU
True
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Radeon 760M
