Início / Comparação de CPU / Apple M3 Max ou AMD Ryzen 9 7940HX: O que é melhor?

Apple M3 Max

vs

AMD Ryzen 9 7940HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 Max e AMD Ryzen 9 7940HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M3 Max

Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs TSMC 5nm FinFET)

AMD Ryzen 9 7940HX

Maior Cache L3: 64 MB (48 MB system level cache vs 64 MB)
Mais recente Data de lançamento: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

October 2023

Data de lançamento

January 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Architecture

Apple M3 Max

CPU Name

Apple M3 Max

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Ryzen 9 7940HX

Nome de código

Dragon Range

TSMC

Fundição

Apple M3 series

Geração

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

2.4 GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Up to 5.2 GHz

2.75 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

NEON

Instruction Set Extensions

4.06 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

ARMv8-A, NEON

Conjunto de instruções estendido

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

1024 KB

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

16 MB

48 MB system level cache

Cache L3

64 MB

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FL1

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Yes

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 5nm FinFET

Consumo de Energia

55W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 5.0

ARMv8-A

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

x86-64

92 billion

Contagem de Transistores

Especificações de memória

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

128 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

64 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

400 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificações de GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M3 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 610M

1400 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

390 MHz

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

Graphics Core Count

Frequência gráfica

A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.

2200 MHz

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 14.2 TFLOPS FP32

Desempenho gráfico

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines