Início / Comparação de CPU / Apple M2 Ultra ou AMD Ryzen 5 5600X3D: O que é melhor?

Apple M2 Ultra vs AMD Ryzen 5 5600X3D

Apple M2 Ultra

AMD Ryzen 5 5600X3D

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M2 Ultra e AMD Ryzen 5 5600X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M2 Ultra

Mais Total de Núcleos: 24 (24 vs 6)
Mais alto Processo de Fabricação: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
Mais alto Tipos de memória: LPDDR5-6400 (LPDDR5-6400 vs DDR4-3200)

AMD Ryzen 5 5600X3D

Mais recente Data de lançamento: July 2023 (May 2023 vs July 2023)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

May 2023

Data de lançamento

July 2023

Desktop

Plataforma

Desktop

M2 Ultra

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Ryzen 5 5600X3D

Apple M2

Nome de código

Vermeer

Fundição

TSMC

Geração

Ryzen 5 (Zen 3 (Vermeer))

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.5 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.3 GHz

2.4 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.4 GHz

192K per core

Cache L1

64K per core

64MB shared

Cache L2

512K per core

Cache L3

96MB shared

Frequência do Barramento

100MHz

Apple M-Socket

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket AM4

Multiplicador Desbloqueado

Multiplicador

33.0

5 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

7 nm

60 W

Consumo de Energia

105 W

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Especificações de memória

LPDDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4-3200

192GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

51.2 GB/s

Suporte de memória ECC

Yes

Especificações de GPU

True

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

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