Início / Comparação de CPU / Apple M2 Max ou AMD Ryzen AI 9 HX 370: O que é melhor?

Apple M2 Max

vs

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M2 Max e AMD Ryzen AI 9 HX 370 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M2 Max

Maior Cache L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB)

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: July 2025 (January 2023 vs July 2025)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

January 2023

Data de lançamento

July 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2 Max

CPU Name

Apple M2 Max

Nome do modelo

Ryzen AI 9 HX 370

Nome de código

Strix Point

TSMC

Fundição

Apple M2 series

Geração

4x Zen 5, 8x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

2 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.1 GHz

2.424 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.696 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

ARMv8-A, NEON

Conjunto de instruções estendido

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

12 MB

48 MB system level cache

Cache L3

24 MB

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP8

5 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

Consumo de Energia

28W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

ARMv8-A

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

67 billion

Contagem de Transistores

Especificações de memória

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

96 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

400 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M2 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 890M

1400 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2900 MHz

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 13.6 TFLOPS FP32

Desempenho gráfico