Início / Comparação de CPU / Apple M2 Max ou AMD Ryzen 9 7940H: O que é melhor?

Apple M2 Max vs AMD Ryzen 9 7940H

Apple M2 Max

AMD Ryzen 9 7940H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M2 Max e AMD Ryzen 9 7940H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M2 Max

Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 8)

AMD Ryzen 9 7940H

Mais alto Processo de Fabricação: 4 nm (5 nm vs 4 nm)

Básico

Apple

Nome do rótulo

AMD

January 2023

Data de lançamento

January 2023

Laptop

Plataforma

Mobile

M2 Max

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Ryzen 9 7940H

Apple M2

Nome de código

Phoenix

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Básica

4 GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

up to 5.2 GHz

3.5 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.4 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

192K per core

Cache L1

64 KB (per core)

32MB shared

Cache L2

1 MB (per core)

Cache L3

16 MB (shared)

Apple M-Socket

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket FP8

5 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

4 nm

70 W

Consumo de Energia

35 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Especificações de memória

LPDDR5-6400

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5

96GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

Especificações de GPU

True

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon 780M