Apple M1
vs
AMD Ryzen 7 8845HS

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M1 e AMD Ryzen 7 8845HS com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (Unified LPDDR4X-4266 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
  • Mais recente Data de lançamento: December 2023 (November 2020 vs December 2023)

Básico

Apple
Nome do rótulo
AMD
November 2020
Data de lançamento
December 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1
CPU Name
-
T8103
Part Number
-
Apple M1
Nome do modelo
Ryzen 7 8845HS
-
Nome de código
Hawk Point
TSMC
Fundição
-
-
Geração
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

8
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
8
Total de Threads
16
4
Núcleos de Desempenho
-
4
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
3.8 GHz
-
Frequência máxima do turbo
Up to 5.1 GHz
2.064 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.204 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
-
ARMv8.4-A, NEON
Conjunto de instruções estendido
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
-
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
8 MB
-
Cache L3
16 MB
-
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
5 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo de Energia
45W
-
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
-
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0
ARMv8.4-A
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
-
16 billion
Contagem de Transistores
-

Especificações de memória

128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR4X-4266
Tipos de memória
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
16 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
68.25 GB/s
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
No

Especificações de GPU

Apple M1 GPU
GPU Name
-
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
Video Decode
-
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Video Encode
-
-
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 780M
8
Graphics Core Count
12
-
Frequência gráfica
2700 MHz
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 2.6 TFLOPS FP32
Desempenho gráfico
-
Media encode and decode engines
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
No
ProRes Encode/Decode Engines
-

Especificações de IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS
NPU Performance
-

Conectividade

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Interfaces e portas

Yes, up to 40 Gbps
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, up to 40 Gbps
USB4 Support
-

Diversos

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
-
Website oficial
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Runtime Anti-Exploitation
-

Classificações

Cinebench R23 Núcleo Único
Apple M1
1512
Ryzen 7 8845HS
1763 +17%
Cinebench R23 Multinúcleo
Apple M1
7728
Ryzen 7 8845HS
17276 +124%
Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M1
2347
Ryzen 7 8845HS
2438 +4%
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M1
8341
Ryzen 7 8845HS
12035 +44%
Geekbench 5 Núcleo Único
Apple M1
1729
Ryzen 7 8845HS
1931 +12%
Geekbench 5 Multinúcleo
Apple M1
7501
Ryzen 7 8845HS
11531 +54%
Passmark CPU Núcleo Único
Apple M1
3674
Ryzen 7 8845HS
3803 +4%
Passmark CPU Multinúcleo
Apple M1
14128
Ryzen 7 8845HS
29702 +110%