Apple M1 Pro
vs
AMD Ryzen AI 9 365

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M1 Pro e AMD Ryzen AI 9 365 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Mais recente Data de lançamento: July 2025 (October 2021 vs July 2025)

Básico

Apple
Nome do rótulo
AMD
October 2021
Data de lançamento
July 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1 Pro
CPU Name
-
T6000
Part Number
-
Apple M1 Pro
Nome do modelo
Ryzen AI 9 365
-
Nome de código
Strix Point
TSMC
Fundição
-
Apple M1 series
Geração
4x Zen 5, 6x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

10
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
10
10
Total de Threads
20
8
Núcleos de Desempenho
-
2
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
2 GHz
-
Frequência máxima do turbo
Up to 5 GHz
2.064 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.228 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
-
ARMv8-A, NEON
Conjunto de instruções estendido
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
-
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
10 MB
24 MB system level cache
Cache L3
24 MB
-
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP8
5 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo de Energia
28W
-
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
-
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0
ARMv8-A
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
-
33.7 billion
Contagem de Transistores
-

Especificações de memória

256-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memória
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
-
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
200 GB/s
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
-
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
No

Especificações de GPU

Apple M1 Pro GPU
GPU Name
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 880M
1296 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
-
389 MHz
Graphics Base Frequency
A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.
-
16
Graphics Core Count
12
-
Frequência gráfica
2900 MHz
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 5.3 TFLOPS FP32
Desempenho gráfico
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) é uma interface de programação (API) multiplataforma para programação paralela heterogênea.
-

Especificações de IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS INT8
NPU Performance
-

Conectividade

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Interfaces e portas

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-

Diversos

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
-
Website oficial
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M1 Pro
2386
Ryzen AI 9 365
2544 +7%
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M1 Pro
12359
Ryzen AI 9 365
12745 +3%
Passmark CPU Núcleo Único
Apple M1 Pro
3795
Ryzen AI 9 365
4089 +8%
Passmark CPU Multinúcleo
Apple M1 Pro
21934
Ryzen AI 9 365
30885 +41%