Início / Comparação de CPU / Apple M1 Max ou Intel Core Ultra 7 255H: O que é melhor?

Apple M1 Max

vs

Intel Core Ultra 7 255H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M1 Max e Intel Core Ultra 7 255H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Apple M1 Max

Maior Cache L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB shared)

Intel Core Ultra 7 255H

Mais Total de Núcleos: 16 (10 vs 16)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.1 GHz (3.228 GHz vs 5.1 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (5 nm vs 3 nm)
Mais recente Data de lançamento: January 2025 (October 2021 vs January 2025)

Básico

Apple

Nome do rótulo

Intel

October 2021

Data de lançamento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Architecture

Apple M1 Max

CPU Name

Apple M1 Max

Nome do modelo

255H

Nome de código

Arrow Lake

TSMC

Fundição

Apple M1 series

Geração

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.0 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

1.5 GHz

2.064 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.228 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

5.1 GHz

ARMv8-A, NEON

Conjunto de instruções estendido

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

112 K per core

P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

2 MB per core

48 MB system level cache

Cache L3

24 MB shared

Frequência do Barramento

100 MHz

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FCBGA-2049

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

5 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3 nm

Consumo de Energia

20-28 W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

110 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

5.0

ARMv8-A

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

57 billion

Contagem de Transistores

Especificações de memória

512-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memória

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

64 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

400 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Thunderbolt 4, HDMI

External Display Standard

Apple M1 Max GPU

GPU Name

Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 60Hz display

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel® Arc™ 140T GPU

1296 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

2250 MHz

389 MHz

Graphics Base Frequency

A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.

Graphics Core Count

Up to 4 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs