Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen Embedded V1605B ou AMD Ryzen AI 5 340: O que é melhor?

AMD Ryzen Embedded V1605B

vs

AMD Ryzen AI 5 340

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen Embedded V1605B e AMD Ryzen AI 5 340 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen AI 5 340

Mais Total de Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 4.8 GHz (up to 3.6 GHz vs Up to 4.8 GHz)
Maior Cache L3: 16 MB (2 MB (shared) vs 16 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
Mais recente Data de lançamento: February 2025 (February 2018 vs February 2025)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

February 2018

Data de lançamento

February 2025

Desktop

Plataforma

Laptop

Ryzen Embedded V1605B

Nome do modelo

Ryzen AI 5 340

Zen

Nome de código

Krackan Point

Ryzen Embedded (Zen (Great Horned Owl))

Geração

3x Zen 5, 3x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2000 MHz

Frequência Básica

2 GHz

up to 3.6 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.8 GHz

128 KB (per core)

Cache L1

512 KB (per core)

Cache L2

6 MB

2 MB (shared)

Cache L3

16 MB

100 MHz

Frequência do Barramento

AMD Socket FP5

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP8

20.0x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

14 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

15 W

Consumo de Energia

28W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

4,950 million

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Maximum Memory Speed

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Radeon Vega 8

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 840M

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2900 MHz