Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen Embedded R2544 ou AMD Ryzen 7 8845HS: O que é melhor?

AMD Ryzen Embedded R2544

vs

AMD Ryzen 7 8845HS

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen Embedded R2544 e AMD Ryzen 7 8845HS com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen Embedded R2544

Mais recente Versão PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen 7 8845HS

Mais Total de Núcleos: 8 (4 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.1 GHz (up to 3.7 GHz vs Up to 5.1 GHz)
Maior Cache L3: 16 MB (4 MB (shared) vs 16 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (12 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
Mais recente Data de lançamento: December 2023 (September 2022 vs December 2023)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

September 2022

Data de lançamento

December 2023

Desktop

Plataforma

Laptop

Ryzen Embedded R2544

Nome do modelo

Ryzen 7 8845HS

Picasso

Nome de código

Hawk Point

Ryzen Embedded (Zen+ (Picasso))

Geração

Zen 4

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.35 GHz

Frequência Básica

3.8 GHz

up to 3.7 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.1 GHz

96 KB (per core)

Cache L1

512 KB (per core)

Cache L2

8 MB

4 MB (shared)

Cache L3

16 MB

100 MHz

Frequência do Barramento

AMD Socket FP5

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP7, FP7r2, FP8

33.5x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

12 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

45 W

Consumo de Energia

45W

105°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

4,940 million

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600

Yes

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Radeon Vega 8

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 780M

Graphics Core Count

Frequência gráfica

2700 MHz