Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen Embedded R2544 ou AMD Ryzen 5 3600X: O que é melhor?

AMD Ryzen Embedded R2544

vs

AMD Ryzen 5 3600X

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen Embedded R2544 e AMD Ryzen 5 3600X com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen Embedded R2544

Mais recente Data de lançamento: September 2022 (September 2022 vs July 2019)

AMD Ryzen 5 3600X

Mais Total de Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 4.4GHz (up to 3.7 GHz vs Up to 4.4GHz)
Maior Cache L3: 32MB (4 MB (shared) vs 32MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (12 nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe 4.0 x16 (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe 4.0 x16)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

September 2022

Data de lançamento

July 2019

Desktop

Plataforma

Desktop

Ryzen Embedded R2544

Nome do modelo

Picasso

Nome de código

Matisse

Ryzen Embedded (Zen+ (Picasso))

Geração

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.35 GHz

Frequência Básica

3.8GHz

up to 3.7 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.4GHz

96 KB (per core)

Cache L1

384KB

512 KB (per core)

Cache L2

3MB

4 MB (shared)

Cache L3

32MB

100 MHz

Frequência do Barramento

AMD Socket FP5

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

33.5x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

Yes

12 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

45 W

Consumo de Energia

95W

105°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe 4.0 x16

4,940 million

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR4

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 3200MT/s

Yes

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Radeon Vega 8

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required