Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen AI Max+ 395 ou AMD Ryzen AI 9 HX 475: O que é melhor?

AMD Ryzen AI Max+ 395

vs

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI Max+ 395 e AMD Ryzen AI 9 HX 475 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen AI Max+ 395

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 12)
Maior Cache L3: 64 MB (64 MB vs 24 MB)

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.2 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 5.2 GHz)
Mais recente Data de lançamento: January 2026 (January 2025 vs January 2026)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2025

Data de lançamento

January 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen AI Max+ 395

Nome do modelo

Ryzen AI 9 HX 475

Strix Halo

Nome de código

Gorgon Point

16x Zen 5

Geração

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3 GHz

Frequência Básica

2 GHz

Up to 5.1 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.2 GHz

16 MB

Cache L2

12 MB

64 MB

Cache L3

24 MB

FP11

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP8

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

55W

Consumo de Energia

28W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Especificações de memória

256-bit LPDDR5x

Tipos de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

128 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

LPDDR5x-8000

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Radeon 8060S Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 890M

Graphics Core Count

2900 MHz

Frequência gráfica

3100 MHz