Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen AI 9 HX 375 ou Apple M4 Pro 14 Cores: O que é melhor?

AMD Ryzen AI 9 HX 375

vs

Apple M4 Pro 14 Cores

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI 9 HX 375 e Apple M4 Pro 14 Cores com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.5 GHz)
Mais recente Data de lançamento: July 2025 (July 2025 vs October 2024)

Apple M4 Pro 14 Cores

Mais Total de Núcleos: 14 (12 vs 14)
Mais alto Processo de Fabricação: Second-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Second-generation 3 nm)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Apple

July 2025

Data de lançamento

October 2024

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple custom ARM architecture

CPU Name

Apple M4 Pro

Ryzen AI 9 HX 375

Nome do modelo

Apple M4 Pro 14-Core

Strix Point

Nome de código

Fundição

TSMC

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Geração

M4 Pro

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

2 GHz

Frequência Básica

Up to 5.1 GHz

Frequência máxima do turbo

4.5 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

2.6 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

4.5 GHz

12 MB

Cache L2

24 MB

Cache L3

FP8

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

Second-generation 3 nm

28W

Consumo de Energia

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memória

LPDDR5X unified memory

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

48 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

273 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

8533 MT/s

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

External Display Standard

Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI

GPU Name

Apple M4 Pro 20-core GPU

Hardware-accelerated ray tracing

Supported

Max External Display Resolution

Up to three external displays: three 6K at 60Hz over Thunderbolt or HDMI; or two external displays with one 6K at 60Hz and one 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

AMD Radeon™ 890M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Graphics Core Count

2900 MHz

Frequência gráfica

Resolução máxima

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

GPU APIs

Metal

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines