AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
AMD Ryzen AI Max+ 395

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI 9 HX 370 e AMD Ryzen AI Max+ 395 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais recente Data de lançamento: July 2025 (July 2025 vs January 2025)
  • Mais Total de Núcleos: 16 (12 vs 16)
  • Maior Cache L3: 64 MB (24 MB vs 64 MB)

Básico

AMD
Nome do rótulo
AMD
July 2025
Data de lançamento
January 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Nome do modelo
Ryzen AI Max+ 395
Strix Point
Nome de código
Strix Halo
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Geração
16x Zen 5
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

12
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
16
24
Total de Threads
32
2 GHz
Frequência Básica
3 GHz
Up to 5.1 GHz
Frequência máxima do turbo
Up to 5.1 GHz
12 MB
Cache L2
16 MB
24 MB
Cache L3
64 MB
FP8
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP11
TSMC 4nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
28W
Consumo de Energia
55W
100°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
PCIe® 4.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipos de memória
256-bit LPDDR5x
256 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
128 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000
No
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
-

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 890M
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Radeon 8060S Graphics
16
Graphics Core Count
40
2900 MHz
Frequência gráfica
2900 MHz

Diversos

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Ryzen AI Max+ 395
2894 +8%
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Ryzen AI Max+ 395
20708 +53%
Geekbench 7 Núcleo Único
Ryzen AI 9 HX 370
2646 +9%
Ryzen AI Max+ 395
2429
Geekbench 7 Multinúcleo
Ryzen AI 9 HX 370
16665
Ryzen AI Max+ 395
20792 +25%
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen AI 9 HX 370
4213 +6%
Ryzen AI Max+ 395
3959
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen AI 9 HX 370
37699
Ryzen AI Max+ 395
49524 +31%
3DMark CPU Profile Núcleo Único
Ryzen AI 9 HX 370
1161
Ryzen AI Max+ 395
1161
3DMark CPU Profile Multinúcleo
Ryzen AI 9 HX 370
9472
Ryzen AI Max+ 395
10740 +13%