Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 9955HX3D ou AMD Ryzen 7 5700U: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 9955HX3D

vs

AMD Ryzen 7 5700U

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 9955HX3D e AMD Ryzen 7 5700U com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs Up to 4.3GHz)
Maior Cache L3: 128 MB (128 MB vs 8MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 3.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (DDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Mais recente Data de lançamento: January 2025 (January 2025 vs January 2021)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2025

Data de lançamento

January 2021

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 9 9955HX3D

Nome do modelo

Fire Range

Nome de código

Lucienne

Zen 5

Geração

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2.5 GHz

Frequência Básica

1.8GHz

Up to 5.4 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.3GHz

1280 KB

Cache L1

16 MB

Cache L2

4MB

128 MB

Cache L3

8MB

FL1

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP6

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

55W

Consumo de Energia

15W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105°C

PCIe® 5.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Especificações de memória

DDR5

Tipos de memória

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

96 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

2200 MHz

Frequência gráfica

1900 MHz