Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition ou AMD Ryzen AI Max+ PRO 395: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

vs

AMD Ryzen AI Max+ PRO 395

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition e AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.6 GHz (Up to 5.6 GHz vs Up to 5.1 GHz)
Maior Cache L3: 192 MB (192 MB vs 64 MB)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)
Mais recente Data de lançamento: April 2026 (April 2026 vs January 2025)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

April 2026

Data de lançamento

January 2025

Desktop

Plataforma

Laptop

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Nome do modelo

Ryzen AI Max+ PRO 395

Granite Ridge AM5

Nome de código

Strix Halo

Zen 5

Geração

Zen 5

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

4.3 GHz

Frequência Básica

3 GHz

Up to 5.6 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.1 GHz

1280 KB

Cache L1

16 MB

Cache L2

16 MB

192 MB

Cache L3

64 MB

AM5

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP11

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

200W

Consumo de Energia

55W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 5.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Especificações de memória

DDR5

Tipos de memória

256-bit LPDDR5x

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

LPDDR5x-8000

Yes (Requires mobo support)

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon 8060S Graphics

Graphics Core Count

2200 MHz

Frequência gráfica

2900 MHz