Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 9950X3D ou AMD Ryzen 9 5900X: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 9950X3D

vs

AMD Ryzen 9 5900X

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 9950X3D e AMD Ryzen 9 5900X com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 9950X3D

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 12)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.7 GHz (Up to 5.7 GHz vs Up to 4.8 GHz)
Maior Cache L3: 128 MB (128 MB vs 64 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: March 2025 (March 2025 vs November 2020)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

March 2025

Data de lançamento

November 2020

Desktop

Plataforma

Desktop

Ryzen 9 9950X3D

Nome do modelo

Ryzen 9 5900X

Granite Ridge AM5

Nome de código

Vermeer

Zen 5

Geração

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

4.3 GHz

Frequência Básica

3.7 GHz

Up to 5.7 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.8 GHz

1280 KB

Cache L1

16 MB

Cache L2

6 MB

128 MB

Cache L3

64 MB

AM5

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

170W

Consumo de Energia

105W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

90°C

PCIe® 5.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Especificações de memória

DDR5

Tipos de memória

DDR4

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 3200 MT/s

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

Yes (Requires mobo support)

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

2200 MHz

Frequência gráfica