Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 8945HS ou Intel Core i9-14900HX: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 8945HS

vs

Intel Core i9-14900HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 8945HS e Intel Core i9-14900HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 8945HS

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm (intel 7))

Intel Core i9-14900HX

Mais Total de Núcleos: 24 (8 vs 24)
Maior Cache L3: 36 MB (shared) (16 MB vs 36 MB (shared))
Mais recente Versão PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
Mais recente Data de lançamento: January 2024 (December 2023 vs January 2024)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Intel

December 2023

Data de lançamento

January 2024

Laptop

Plataforma

Mobile

Ryzen 9 8945HS

Nome do modelo

Core i9-14900HX

Hawk Point

Nome de código

Raptor Lake-HX

Zen 4

Geração

Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

4 GHz

Frequência Básica

Up to 5.2 GHz

Frequência máxima do turbo

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.2 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

1600 MHz up to 4.1 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

up to 5.8 GHz

Cache L1

80 KB (per core)

8 MB

Cache L2

2 MB (per core)

16 MB

Cache L3

36 MB (shared)

Frequência do Barramento

100 MHz

FP7, FP7r2, FP8

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel BGA 1964

Multiplicador

22.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

10 nm (intel 7)

45W

Consumo de Energia

55 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Especificações de memória

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tipos de memória

DDR4, DDR5

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors

Graphics Core Count

2800 MHz

Frequência gráfica