AMD Ryzen 9 7950X3D vs Intel Core i7-3910K
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 7950X3D e Intel Core i7-3910K com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 6)
- Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.7GHz (Up to 5.7GHz vs up to 3.6 GHz)
- Maior Cache L3: 128MB (128MB vs 12 MB (shared))
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs 32 nm)
- Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs Gen 3)
- Mais alto Tipos de memória: DDR5 (DDR5 vs DDR3)
- Mais recente Data de lançamento: January 2023 (January 2023 vs July 2013)
Básico
AMD
Nome do rótulo
Intel
January 2023
Data de lançamento
July 2013
Desktop
Plataforma
Desktop
-
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Core i7-3910K
Raphael
Nome de código
Sandy Bridge-E
Especificações da CPU
16
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
6
32
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
12
4.2GHz
Frequência Básica
3 GHz
Up to 5.7GHz
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
up to 3.6 GHz
1024KB
Cache L1
64 KB (per core)
16MB
Cache L2
256 KB (per core)
128MB
Cache L3
12 MB (shared)
AM5
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
Intel Socket 2011
TSMC 5nm FinFET
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
32 nm
120W
Consumo de Energia
130 W
89°C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
PCIe® 5.0
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Gen 3
Especificações de memória
DDR5
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR3
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
Quad-channel
Especificações de GPU
AMD Radeon™ Graphics
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
N/A
2200 MHz
Frequência gráfica
?
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
-
