Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 7950X3D ou AMD Ryzen 7 5700X: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 7950X3D vs AMD Ryzen 7 5700X

AMD Ryzen 9 7950X3D

AMD Ryzen 7 5700X

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 7950X3D e AMD Ryzen 7 5700X com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 7950X3D

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.7GHz (Up to 5.7GHz vs Up to 4.6GHz)
Maior Cache L3: 128MB (128MB vs 32MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe 4.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: January 2023 (January 2023 vs April 2022)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2023

Data de lançamento

April 2022

Desktop

Plataforma

Desktop

Raphael

Nome de código

Vermeer

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

4.2GHz

Frequência Básica

3.4GHz

Up to 5.7GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Up to 4.6GHz

1024KB

Cache L1

512KB

16MB

Cache L2

4MB

128MB

Cache L3

32MB

AM5

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

TSMC 5nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

120W

Consumo de Energia

65W

89°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

90°C

PCIe® 5.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe 4.0

Especificações de memória

DDR5

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR4

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 3200MT/s

Especificações de GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

2200 MHz

Frequência gráfica

A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.