Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 7845HX ou AMD Ryzen 7 7735H: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 7845HX vs AMD Ryzen 7 7735H

AMD Ryzen 9 7845HX

AMD Ryzen 7 7735H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 7845HX e AMD Ryzen 7 7735H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 7845HX

Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.2GHz (Up to 5.2GHz vs up to 4.75 GHz)
Maior Cache L3: 64MB (64MB vs 16 MB (shared))
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs 6 nm)

AMD Ryzen 7 7735H

Mais recente Versão PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 5.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2023

Data de lançamento

January 2023

Laptop

Plataforma

Mobile

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Ryzen 7 7735H

Dragon Range

Nome de código

Rembrandt-R

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

3.0GHz

Frequência Básica

3.2 GHz

Up to 5.2GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

up to 4.75 GHz

764KB

Cache L1

64 KB (per core)

12MB

Cache L2

512 KB (per core)

64MB

Cache L3

16 MB (shared)

FL1

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket FP7

TSMC 5nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

6 nm

55W

Consumo de Energia

35 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe® 5.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Especificações de memória

DDR5

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon 680M

2200 MHz

Frequência gráfica

A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.