Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 7845HX ou AMD Ryzen 7 7445HS: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 7845HX

vs

AMD Ryzen 7 7445HS

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 7845HX e AMD Ryzen 7 7445HS com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 7845HX

Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 6)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs 4.7 GHz)
Maior Cache L3: 64 MB (64 MB vs 16 MB)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)

AMD Ryzen 7 7445HS

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: May 2023 (February 2023 vs May 2023)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

February 2023

Data de lançamento

May 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 9 7845HX

Nome do modelo

Ryzen 7 7445HS

Dragon Range

Nome de código

Phoenix

Zen 4

Geração

2x Zen 4, 4x Zen 4c

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3 GHz

Frequência Básica

3.55 GHz

Up to 5.2 GHz

Frequência máxima do turbo

4.7 GHz

764 KB

Cache L1

12 MB

Cache L2

6 MB

64 MB

Cache L3

16 MB

FL1

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP7, FP7r2

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 5nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

55W

Consumo de Energia

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100

PCIe® 5.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR5

Tipos de memória

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

64 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 740M

Graphics Core Count

2200 MHz

Frequência gráfica

2700