Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 5900H ou Apple M3 Max: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 5900H vs Apple M3 Max

AMD Ryzen 9 5900H

Apple M3 Max

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 5900H e Apple M3 Max com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 5900H

Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 4.6 GHz (4.6 GHz vs 4.05 GHz)

Apple M3 Max

Mais Total de Núcleos: 16 (8 vs 16)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
Mais alto Tipos de memória: LPDDR5-6400 (LPDDR4-4266 vs LPDDR5-6400)
Mais recente Data de lançamento: October 2023 (April 2021 vs October 2023)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Apple

April 2021

Data de lançamento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 9 5900H

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

M3 Max

Cezanne

Nome de código

Apple M3

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

3.3 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.6 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

2.48 GHz

4.6 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

4.05 GHz

64K per core

Cache L1

192K per core

512K per core

Cache L2

32MB

16MB shared

Cache L3

100MHz

Frequência do Barramento

33x

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

FP6

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Apple M-Socket

7 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3 nm

15 W

Consumo de Energia

30 W

105 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

3.0

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

x86-64

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

Especificações de memória

LPDDR4-4266

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

LPDDR5-6400

64GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

68.27 GB/s

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Yes

Suporte de memória ECC

Especificações de GPU

True

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

True

1750 MHz

Frequência máxima dinâmica da GPU