AMD Ryzen 9 5900H vs Apple M2 Pro
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 5900H e Apple M2 Pro com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 12 (8 vs 12)
- Mais alto Processo de Fabricação: 5 nm (7 nm vs 5 nm)
- Mais alto Tipos de memória: LPDDR5-6400 (LPDDR4-4266 vs LPDDR5-6400)
- Mais recente Data de lançamento: January 2023 (April 2021 vs January 2023)
Básico
AMD
Nome do rótulo
Apple
April 2021
Data de lançamento
January 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 9 5900H
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
M2 Pro
Cezanne
Nome de código
Apple M2
Especificações da CPU
8
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
12
16
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
12
8
Núcleos de Desempenho
8
-
Núcleos de Eficiência
4
3.3 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.5 GHz
-
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
2.4 GHz
4.6 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Cache L1
192K per core
512K per core
Cache L2
32MB shared
16MB shared
Cache L3
-
No
Multiplicador Desbloqueado
-
33x
Multiplicador
-
100MHz
Frequência do Barramento
-
FP6
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
Apple M-Socket
7 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
5 nm
15 W
Consumo de Energia
35 W
105 °C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
3.0
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
-
x86-64
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
-
Especificações de memória
LPDDR4-4266
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
LPDDR5-6400
64GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
32GB
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
4
68.27 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Suporte de memória ECC
-
Especificações de GPU
True
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
True
1750 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
-
Diversos
16
Faixas PCIe
-
Classificações
Cinebench R23 Núcleo Único
Ryzen 9 5900H
1441
Apple M2 Pro
1690
+17%
Cinebench R23 Multinúcleo
Ryzen 9 5900H
12592
Apple M2 Pro
15148
+20%
Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen 9 5900H
2034
Apple M2 Pro
2626
+29%
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen 9 5900H
7376
Apple M2 Pro
13597
+84%
Geekbench 5 Núcleo Único
Ryzen 9 5900H
1528
Apple M2 Pro
1986
+30%
Geekbench 5 Multinúcleo
Ryzen 9 5900H
8790
Apple M2 Pro
14863
+69%
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen 9 5900H
2977
Apple M2 Pro
4107
+38%
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen 9 5900H
20557
Apple M2 Pro
26596
+29%