AMD Ryzen 9 5900 vs AMD Ryzen 7 5800X3D
Resultado de comparação de CPU
Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 5900 e AMD Ryzen 7 5800X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.
Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 8)
- Maior Cache L3: 96MB (32MB shared vs 96MB)
- Mais recente Data de lançamento: April 2022 (January 2021 vs April 2022)
Básico
AMD
Nome do rótulo
AMD
January 2021
Data de lançamento
April 2022
Desktop
Plataforma
Desktop
Ryzen 9 5900
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
-
Vermeer
Nome de código
Vermeer
Especificações da CPU
12
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
24
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
12
Núcleos de Desempenho
-
-
Frequência Básica
3.4GHz
-
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Up to 4.5GHz
3.0 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
4.7 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Cache L1
512KB
512K per core
Cache L2
4MB
32MB shared
Cache L3
96MB
100MHz
Frequência do Barramento
-
30x
Multiplicador
-
Yes
Multiplicador Desbloqueado
-
AM4
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AM4
7 nm
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 7nm FinFET
65 W
Consumo de Energia
105W
95 °C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
90°C
4.0
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
-
-
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe 4.0
x86-64
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
-
Especificações de memória
DDR4-3200
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR4
128GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
51.2 GB/s
Largura de banda máxima de memória
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
Suporte de memória ECC
-
Especificações de GPU
N/A
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Discrete Graphics Card Required
Diversos
20
Faixas PCIe
-
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen 9 5900
2080
Ryzen 7 5800X3D
2085
+0%
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen 9 5900
9774
Ryzen 7 5800X3D
10922
+12%
Geekbench 5 Núcleo Único
Ryzen 9 5900
1715
+7%
Ryzen 7 5800X3D
1610
Geekbench 5 Multinúcleo
Ryzen 9 5900
13017
+19%
Ryzen 7 5800X3D
10915
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen 9 5900
3449
+7%
Ryzen 7 5800X3D
3230
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen 9 5900
34392
+22%
Ryzen 7 5800X3D
28296