Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 7 8840HX ou AMD Ryzen 7 7735H: O que é melhor?

AMD Ryzen 7 8840HX

vs

AMD Ryzen 7 7735H

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 7 8840HX e AMD Ryzen 7 7735H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 8840HX

Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs up to 4.75 GHz)
Maior Cache L3: 64 MB (64 MB vs 16 MB (shared))
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 5nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs 6 nm)
Mais recente Data de lançamento: April 2025 (April 2025 vs January 2023)

AMD Ryzen 7 7735H

Mais recente Versão PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 5.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

April 2025

Data de lançamento

January 2023

Laptop

Plataforma

Mobile

Ryzen 7 8840HX

Nome do modelo

Ryzen 7 7735H

Dragon Range

Nome de código

Rembrandt-R

Zen 4

Geração

Ryzen 7 (Zen 3+ (Rembrandt))

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2.9 GHz

Frequência Básica

3.2 GHz

Up to 5.1 GHz

Frequência máxima do turbo

up to 4.75 GHz

768 KB

Cache L1

64 KB (per core)

12 MB

Cache L2

512 KB (per core)

64 MB

Cache L3

16 MB (shared)

Frequência do Barramento

100 MHz

FL1

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket FP7

Multiplicador

32.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 5nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

6 nm

55W

Consumo de Energia

35 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe® 5.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Especificações de memória

DDR5

Tipos de memória

DDR5

LPDDR5 Speed

6400 MT/s

64 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 680M

Graphics Core Count

2200 MHz

Frequência gráfica