Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 7 5825U ou AMD Ryzen 5 6600U: O que é melhor?

AMD Ryzen 7 5825U

vs

AMD Ryzen 5 6600U

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 7 5825U e AMD Ryzen 5 6600U com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 5825U

Mais Total de Núcleos: 8 (8 vs 6)
Mais recente Data de lançamento: January 2022 (January 2022 vs January 2022)

AMD Ryzen 5 6600U

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 6nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2022

Data de lançamento

January 2022

Laptop

Plataforma

Laptop

Barcelo

Nome de código

Rembrandt

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2.0GHz

Frequência Básica

2.9GHz

Up to 4.5GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.5GHz

512KB

Cache L1

384KB

4MB

Cache L2

3MB

16MB

Cache L3

16MB

FP6

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP7

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 6nm FinFET

15W

Consumo de Energia

15 W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe® 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Especificações de memória

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Tipos de memória

DDR5

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 660M

Graphics Core Count

2000 MHz

Frequência gráfica

1900 MHz