Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 7 2700E ou AMD Ryzen 5 5500X3D: O que é melhor?

AMD Ryzen 7 2700E

vs

AMD Ryzen 5 5500X3D

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 7 2700E e AMD Ryzen 5 5500X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 2700E

Mais Total de Núcleos: 8 (8 vs 6)

AMD Ryzen 5 5500X3D

Maior Cache L3: 96 MB (16MB vs 96 MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (12nm vs TSMC 7nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe 3.0 vs PCIe® 4.0)
Mais recente Data de lançamento: June 2025 (September 2018 vs June 2025)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

September 2018

Data de lançamento

June 2025

Desktop

Plataforma

Desktop

Nome do modelo

Ryzen 5 5500X3D

Zen

Nome de código

Vermeer

Geração

Zen 3

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2.8GHz

Frequência Básica

3 GHz

Up to 4.0GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4 GHz

768KB

Cache L1

384 KB

4MB

Cache L2

3 MB

16MB

Cache L3

96 MB

AM4

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

12nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

45W

Consumo de Energia

105W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

90°C

PCIe 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR4

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Up to 2667MT/s

Velocidade do ônibus

Up to 3200 MT/s

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200, 2x2R DDR4-3200, 4x1R DDR4-2933, 4x2R DDR4-2667

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes (Requires mobo support)

Especificações de GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required