Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 7 260 ou Intel Core i7-4790K: O que é melhor?

AMD Ryzen 7 260

vs

Intel Core i7-4790K

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 7 260 e Intel Core i7-4790K com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 260

Mais Total de Núcleos: 8 (8 vs 4)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs up to 4.4 GHz)
Maior Cache L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB (shared))
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 22 nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) vs DDR3)
Mais recente Data de lançamento: February 2025 (February 2025 vs May 2014)

Intel Core i7-4790K

Mais recente Versão PCI Express: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))

Básico

AMD

Nome do rótulo

Intel

February 2025

Data de lançamento

May 2014

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 7 260

Nome do modelo

Core i7-4790K

Hawk Point

Nome de código

Haswell

Zen 4

Geração

Core i7 (Haswell)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.8 GHz

Frequência Básica

4 GHz

Up to 5.1 GHz

Frequência máxima do turbo

up to 4.4 GHz

Cache L1

64 KB (per core)

8 MB

Cache L2

256 KB (per core)

16 MB

Cache L3

8 MB (shared)

Frequência do Barramento

100 MHz

FP8, FP7r2, FP7

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 1150

Multiplicador

40.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

22 nm

45W

Consumo de Energia

88 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 3, 16 Lanes (CPU only)

Contagem de Transistores

1,400 million

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)

Tipos de memória

DDR3

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel HD 4600

Graphics Core Count

2700 MHz

Frequência gráfica