Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 7 260 ou AMD Ryzen 5 3600: O que é melhor?

AMD Ryzen 7 260

vs

AMD Ryzen 5 3600

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 7 260 e AMD Ryzen 5 3600 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 260

Mais Total de Núcleos: 8 (8 vs 6)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 4.2GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2) vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: February 2025 (February 2025 vs July 2019)

AMD Ryzen 5 3600

Maior Cache L3: 32MB (16 MB vs 32MB)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe 4.0 x16 (PCIe® 4.0 vs PCIe 4.0 x16)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

February 2025

Data de lançamento

July 2019

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 7 260

Nome do modelo

Hawk Point

Nome de código

Matisse

Zen 4

Geração

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.8 GHz

Frequência Básica

3.6GHz

Up to 5.1 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.2GHz

Cache L1

384KB

8 MB

Cache L2

3MB

16 MB

Cache L3

32MB

FP8, FP7r2, FP7

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

45W

Consumo de Energia

65W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe 4.0 x16

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)

Tipos de memória

DDR4

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 3200MT/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

2700 MHz

Frequência gráfica