Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 PRO 3400GE ou AMD Ryzen 3 PRO 2200GE: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 PRO 3400GE

vs

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 PRO 3400GE e AMD Ryzen 3 PRO 2200GE com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 PRO 3400GE

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 4.0GHz (Up to 4.0GHz vs up to 3.6 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: 12nm (12nm vs 14 nm)
Mais recente Data de lançamento: September 2019 (September 2019 vs May 2018)

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Mais recente Versão PCI Express: Gen 3, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 3, 8 Lanes (CPU only))

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

September 2019

Data de lançamento

May 2018

Desktop

Plataforma

Desktop

Nome do modelo

Ryzen 3 PRO 2200GE

Picasso

Nome de código

Raven Ridge

Geração

Ryzen 3 (Zen (Raven Ridge))

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.3GHz

Frequência Básica

3.2 GHz

Up to 4.0GHz

Frequência máxima do turbo

up to 3.6 GHz

384KB

Cache L1

128 KB (per core)

2MB

Cache L2

512 KB (per core)

4MB

Cache L3

4 MB (shared)

Frequência do Barramento

100 MHz

AM4

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket AM4

Multiplicador

32.0x

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

12nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

14 nm

35W

Consumo de Energia

35 W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe® 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

Contagem de Transistores

4,950 million

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR4

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

Up to 2933MT/s

Velocidade do ônibus

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

Radeon™ Vega 11 Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon Vega 8

Graphics Core Count

1300 MHz

Frequência gráfica