Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 7535HS ou AMD Ryzen 5 1600X: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 7535HS

vs

AMD Ryzen 5 1600X

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 7535HS e AMD Ryzen 5 1600X com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 7535HS

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 4.55 GHz (Up to 4.55 GHz vs Up to 4.0GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 14nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR5, LPDDR5 (DDR5, LPDDR5 vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: April 2023 (April 2023 vs April 2017)

AMD Ryzen 5 1600X

Mais recente Versão PCI Express: PCIe 3.0 x16 (PCIe® 4.0 vs PCIe 3.0 x16)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

April 2023

Data de lançamento

April 2017

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 5 7535HS

Nome do modelo

Rembrandt R

Nome de código

Summit Ridge

Zen 3+

Geração

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.3 GHz

Frequência Básica

3.6GHz

Up to 4.55 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.0GHz

512 KB

Cache L1

576KB

3 MB

Cache L2

3MB

16 MB

Cache L3

16MB

FP7

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 6nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

14nm

35-54W

Consumo de Energia

95W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe 3.0 x16

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Especificações de memória

DDR5, LPDDR5

Tipos de memória

DDR4

64 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 2667MT/s

4x1R DDR5-4800

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 660M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

1900 MHz

Frequência gráfica