Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 7533HS ou AMD Ryzen 5 5500U: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 7533HS

vs

AMD Ryzen 5 5500U

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 7533HS e AMD Ryzen 5 5500U com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 7533HS

Mais alto Frequência máxima do turbo: 4.4 GHz (4.4 GHz vs Up to 4.0GHz)
Maior Cache L3: 16 MB (16 MB vs 8MB)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5, LPDDR5 (DDR5, LPDDR5 vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
Mais recente Data de lançamento: July 2024 (July 2024 vs January 2021)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

July 2024

Data de lançamento

January 2021

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 5 7533HS

Nome do modelo

Rembrandt R

Nome de código

Lucienne

Zen 3+

Geração

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.3 GHz

Frequência Básica

2.1GHz

4.4 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.0GHz

512 KB

Cache L1

3 MB

Cache L2

3MB

16 MB

Cache L3

8MB

FP7, FP7r2

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FP6

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

35-54

Consumo de Energia

15W

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

105°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Especificações de memória

DDR5, LPDDR5

Tipos de memória

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

4x1R DDR5-4800, LPDDR5-6400

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 660M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

Graphics Core Count

1800

Frequência gráfica

1800 MHz